Патель спросил, достаточно ли в мире оборудования, чтобы Intel могла выпускать в 10 раз больше пластин по передовым техпроцессам.
«Не в 10 раз, но, пожалуй, вдвое — да», — ответил Ранаде.
Патель отметил, что вычислительные мощности для ИИ на протяжении десяти лет росли примерно втрое в год. Ранаде сказал, что выпуск мог бы увеличиваться быстрее, только если бы росли поставки от всех участников цепочки.
«Если все не будут производить больше, увеличить выпуск не получится», — сказал он, упомянув поставщиков оборудования, их поставщиков и поставщиков этих поставщиков.
Оборудование — узкое место
ASML производит меньше 100 EUV-литографических установок в год, сказал Патель. За них конкурируют Intel, TSMC и производители памяти. Ранаде назвал EUV главным, но не единственным узким местом: большинство оборудования для производства микросхем тоже в дефиците. Когда техпроцесс, например 18A, уже утверждён, Intel нужны именно те установки, под которые он разрабатывался. По словам Ранаде, около 80% оборудования для 18A можно повторно использовать для следующего техпроцесса — 14A.
Заказанное сегодня оборудование прибудет примерно через 18 месяцев, сказал Ранаде, то есть уже в 2028 году. Если к этому добавить строительство нового завода, срок сдвигается на конец десятилетия. Он добавил, что Intel вложила бы больше средств в оборудование, если бы год назад знала то, что знает сейчас.
«Зная то, что мы знаем сейчас, думаю, мы будем инвестировать больше», — сказал Ранаде.
«Мы уже не отстаём»
Говоря о TSMC, Ранаде разделил масштабы производства и уровень технологий. TSMC выпускает намного больше пластин, и догонять её по этому показателю придётся постепенно, сказал он.
«Если вы имеете в виду догнать её именно по уровню технологий, думаю, мы уже не отстаём», — сказал Ранаде.
Патель сослался на данные SemiAnalysis, согласно которым 14A от Intel, запуск которого намечен на 2028 год, будет сопоставим с N2 от TSMC по плотности транзисторов. «Я бы поспорил с вашей методикой сравнения», — ответил Ранаде, добавив, что плотность — лишь один из показателей.
Крис Оут руководит разработкой техпроцессов Intel. Он сказал, что Intel использует установки ASML High-NA EUV для 14A, поскольку в чипах компании линии питания переносятся на обратную сторону пластины. В TSMC заявляли, что пока эти установки экономически невыгодны для компании. Оут объяснил это тем, что у TSMC нет технологии подачи питания с обратной стороны пластины. TSMC объявила о собственной разработке под названием Super Power Rail для техпроцесса A16.
Оут также сказал, что разработка 18A «началась без PDK». Это комплект средств проектирования, необходимый сторонним заказчикам для создания микросхем на мощностях контрактного производителя. По его словам, для 14A такой комплект будет доступен с самого начала.
Память, Маск и чистые помещения
Ранаде откровенно высказался об уходе Intel с рынка памяти. Несколько лет назад Intel продала свой бизнес по производству флеш-памяти компании SK Hynix.
«Теперь, оглядываясь назад, можно сказать, что продавать бизнес по производству флеш-памяти, вероятно, было не самым разумным решением», — сказал Ранаде.
Он добавил, что сегодня дефицит предложения сильнее сказывается на памяти, чем на вычислительных мощностях.
Intel также сотрудничает с Илоном Маском над Terafab — заводом по производству микросхем в Техасе, который, как планируют построить Tesla и SpaceX. В этом месяце гендиректор Intel сообщил Bloomberg, что компания продолжит участвовать в проекте. В TSMC заявили, что готовы подключиться к Terafab, если им поручат управлять заводом. Ранаде сказал, что построить завод гораздо сложнее, чем автомобиль, поэтому Intel предложила Маску помочь ускорить работу над его проектом.
Он также усомнился в некоторых давних привычках отрасли, в том числе в необходимости чистых помещений. «А чистое помещение вам сегодня действительно нужно?» — спросил он. По его словам, ни одна действующая компания не рискнула бы проверить это на работающей производственной линии. Новый завод можно строить с нуля.
После выхода выпуска Ранаде поблагодарил Пателя в X.
@dwarkesh_sp Было здорово поработать с вами и принять вас в нашем кампусе в Орегоне! Восхищаюсь тем, как вы свели множество часов самых разных бесед в лаконичный и цельный рассказ!
Пушкар Ранаде (@magicsilicon) 22 октября 2026 года
Опубликовано 23 октября 2026 - 05:08 Наверх
