Qualcomm, наиболее известная своими смартфонными чипами Snapdragon, в июне представила бренд Dragonfly для продуктов, ориентированных на дата-центры. HBC призвана устранить одно из главных узких мест при масштабной работе больших языковых моделей — недостаточно быструю передачу данных между памятью и процессорами.
Технология размещает вычислительные ресурсы рядом с памятью, сокращая расстояние, которое должны преодолевать данные. По словам Qualcomm, это увеличивает эффективную пропускную способность памяти и повышает объём работы, который система может выполнить в расчёте на ватт.
Испытания проходили в лаборатории Qualcomm в Сан-Диего с использованием стандартного автоматизированного испытательного оборудования. Инженеры проверили весь тракт чтения и записи памяти, а также вычисления, выполняемые рядом с памятью. Они использовали случайные данные объёмом, характерным для коммерческих продуктов.
Как заявили в Qualcomm, результаты подтвердили ожидаемый прирост пропускной способности и энергоэффективности. Однако сравнения с конкурирующими продуктами являются оценками, скорректированными с учётом целевых условий эксплуатации, а реальная производительность будет зависеть от конечного продукта и рабочей нагрузки.
Компания также завершила проектирование продукта для дата-центров на базе HBC и передала его в производство — этот этап называется tape-out. Сейчас идёт начальный запуск логического чипа со слоями DRAM, соединёнными непосредственно поверх него.
Для разработки технологии потребовалось сотрудничество с партнёрами по производству и сборке в области соединения пластин (wafer-to-wafer bonding), при котором память укладывается непосредственно на логические чипы. Конструкция также предусматривает резервную ёмкость и возможности переназначения, что позволяет системе обходить дефектные ячейки памяти.
Проект опирается на более чем десятилетние исследования Qualcomm в области многослойного размещения памяти и логики. Ранее компания уже поставляла продукты с DRAM, соединённой непосредственно с логическими чипами, и участвовала в разработке стандартов памяти LPDDR, используемых в смартфонах.
Qualcomm рассчитывает начать поставки образцов AI250 в первой половине 2027 года. В технических характеристиках продукта указана эффективная пропускная способность памяти 133 ТБ/с на карту — в 18 раз больше, чем у ускорителя AI200.
Карта войдёт в состав Dragonfly Rack — комплексной серверной стойки Qualcomm для запуска ИИ-моделей. Компания ориентируется на облачных провайдеров, гиперскейлеров и крупные предприятия, позиционируя оборудование как способ нарастить вычислительную мощность для ИИ, одновременно сокращая затраты и энергопотребление.
Опубликовано 4 ноября 2026 - 01:54 Наверх
