Коротко о главном
Helios от AMD включает в себя 72 графических процессора MI455X, 31 ТБ памяти HBM4 и 2,9 экзафлопс производительности инференса в одной стойке. Создано на базе открытых стандартов. Инженерные образцы появятся во второй половине 2026 года, серийное производство — во втором квартале 2027 года.
Helios от AMD представляет собой единую стойку, содержащую 72 графических процессора Instinct MI455X, 31 терабайт памяти HBM4 и 2,9 экзафлопс вычислительной мощности для инференса FP4. Это первая стоечная система искусственного интеллекта от AMD и ее прямой ответ на систему Vera Rubin NVL72 от Nvidia. Система использует 18 вычислительных лотков, каждый из которых содержит четыре ускорителя MI455X на базе новой архитектуры CDNA 5 и один процессор EPYC «Venice» шестого поколения. Инженерные образцы поступят в продажу во второй половине 2026 года. Серийное производство начнется во втором квартале 2027 года.
Архитектурная ставка делается на открытые стандарты. Helios использует UALink для масштабирования межсоединений между графическими процессорами внутри стойки, спецификации Ultra Ethernet Consortium для масштабируемых сетей между стойками и форм-фактор OCP Open Rack Wide. Конкурирующая система NVL72 от Nvidia использует проприетарную технологию NVLink. AMD рассчитывает, что операторы центров обработки данных, которые не хотят быть привязанными к межсоединениям одного вендора, заплатят за гибкость. ИИ-адаптеры AMD Pensando управляют сетью с помощью программируемого оборудования и RDMA с поддержкой UEC.
Эти показатели призваны составить конкуренцию не только в вычислительной мощности, но и в объеме памяти. Каждый графический процессор MI455X оснащен памятью HBM4 с пропускной способностью 19,6 ТБ/с. Вся стойка обеспечивает 260 ТБ/с пропускной способности для масштабирования внутри и 43 ТБ/с для масштабирования наружу. Такой объем памяти имеет решающее значение для обучения передовым моделям и инференса с большим контекстом, где узким местом стали не столько «сырые» вычисления, сколько объем данных, который система может хранить и перемещать. Вызванный развитием ИИ кризис памяти привел к резкому росту цен на HBM, и 31 ТБ памяти HBM4 в одной стойке представляют собой огромные затраты на материалы, которые по силам только гиперскейлерам и бюджетам суверенных систем вычислений.
Supermicro продемонстрировала аппаратное обеспечение Helios на выставке Computex в июне. AMD выделила миллиарды долларов на британскую инфраструктуру ИИ на Неделе технологий в Лондоне, и Helios — это то аппаратное обеспечение, на котором будут выполняться эти обязательства. Программный стек ROCm поддерживает PyTorch, TensorFlow и JAX, а это значит, что разработчикам не нужно переписывать код для перехода на экосистему CUDA от Nvidia, по крайней мере, в теории. Сможет ли AMD преодолеть программный разрыв, из-за которого она отставала от Nvidia в сфере ИИ-вычислений — это именно тот вопрос, на который призван ответить Helios. Технические характеристики конкурентоспособны. Экосистема станет главным испытанием.
Опубликовано 20 июля 2026 - 08:25 Наверх
