Nvidia выделяет 1,5 млрд долларов компании Amkor на расширение производства чипов в США

Nvidia согласилась предоставить Amkor Technology предоплату в размере 1,5 миллиарда долларов для расширения мощностей по современной упаковке и тестированию полупроводников в США, укрепив партнерские отношения в сфере поставок, на которых уже базируются ее чипы для дата-центров.

Это соглашение, объявленное 23 июля, привело к росту акций Amkor примерно на 12% на торгах после закрытия биржи.

Упаковка — это наименее гламурный этап производства чипов и в последнее время один из самых спорных. Это шаг, на котором готовый кремний объединяется с памятью и межсоединениями в плотные модули, запускающие серверы искусственного интеллекта, и спрос на эту работу значительно опережает возможности по ее выполнению.

Это ограничение не абстрактно. Нехватка передовой упаковки, а не производство необработанных пластин, временами становилась фактором, ограничивающим количество ИИ-ускорителей, которые Nvidia может поставлять. Это делает гарантирование таких мощностей стратегическим приоритетом, а не второстепенной деталью закупок.

Прошлый год Nvidia потратила на то, чтобы превратить дефицитные ресурсы в гарантированные. Сделка с Corning на основе варрантов принесла в орбиту компании новые заводы в США и тысячи рабочих мест, а недавно она заключила долгосрочное соглашение с SK Hynix на поставку памяти HBM4.

Предоплата Amkor применяет тот же подход к завершающей стадии производственной линии.

Согласно договоренности, средства пойдут на расширение операций Amkor в Аризоне, где компания уже строит предприятие по упаковке и тестированию стоимостью 2 миллиарда долларов в Пеории.

Предоплата не является долевым участием. Это наличные средства, выделяемые авансом под будущие мощности — структура, которая позволяет Amkor строить объекты в расчете на спрос, финансировать который в одиночку компания, возможно, не стала бы.

Nvidia все чаще использует свой баланс таким образом, распределяя предоплаты, варранты и прямые обязательства между поставщиками, чтобы обеспечить ресурсы, от которых зависит ее дорожная карта.

Обе компании заявили, что будут совместно разрабатывать технологии упаковки и тестирования для того, что они охарактеризовали как платформы искусственного интеллекта и ускоренных вычислений нового поколения.

Эта работа включает в себя высокоплотные межсоединения и гетерогенную интеграцию — практику объединения различных типов кремния, логики, памяти и многого другого в рамках единого корпуса.

«ИИ стимулирует смену технологических поколений, преобразуя каждую отрасль и создавая уникальную возможность для возрождения американского производства и цепочек поставок», — заявила Дебора Шоквист (Debora Shoquist), исполнительный вице-президент Nvidia по операционной деятельности.

Кевин Энгель (Kevin Engel), генеральный директор Amkor, отметил, что партнерство «подчеркивает ту центральную роль, которую передовая упаковка играет» в будущем искусственного интеллекта.

Эта сделка стала еще одним событием в и без того насыщенном для Amkor году. Компания упаковывает чипы как для Nvidia, так и для AMD, а в июне подписала 10-жное соглашение с TSMC о передовой упаковке в Аризоне.

Компания уже некоторое время занимается упаковкой процессоров Nvidia для дата-центров, поэтому новое обязательство расширяет уже существующую работу, а не начинает ее с нуля.

Эта череда сделок превратила некогда малоизвестного независимого сборщика в одно из самых востребованных имен в процессе развития американской полупроводниковой промышленности.

Обе стороны представили расширение как меру предосторожности, равно как и шаг по наращиванию мощностей. Концентрация упаковки на нескольких азиатских площадках долгое время была единственной точкой отказа для всей отрасли, и внутренняя альтернатива призвана обеспечить цепочке поставок ИИ большую географическую устойчивость.

Расширение в Аризоне укладывается в рамки более широкой тенденции переноса производства на территорию страны. Завод Amkor в Пеории получил 407 миллионов долларов в рамках Закона о чипах и науке (CHIPS and Science Act) и располагается недалеко от предприятий TSMC в Аризоне, кремниевые пластины которых он может упаковывать без предварительной отправки обратно в Азию.

Сосредоточение производства и упаковки в пределах одного штата закрывает один из последних пробелов в отечественной цепочке поставок, которую политики годами и за миллиарды долларов пытались выстроить.

Большая часть мощностей по передовой упаковке по-прежнему находится в Азии, и воссоздать их в США сложнее и дороже. Поставщики Nvidia в любом случае продолжают движение в этом направлении: от завода в Техасе, собирающего системы Grace Blackwell, до серии внутренних обязательств, объявленных с начала года.

Ни одна из компаний не раскрыла сроки или то, какой объем новых мощностей фактически приобретается на 1,5 миллиарда долларов. Динамика акций Amkor говорит о том, что инвесторы не были склонны ждать подробностей.