Samsung заключила с Broadcom сделку на сумму $200 млрд в сфере производства чипов, которая охватывает память, литейное производство и передовую упаковку до 2030 года

Компания Samsung Electronics и Broadcom подписали меморандум о взаимопонимании стоимостью более $200 млрд, охватывающий производство чипов памяти, контрактное (литейное) производство и передовую упаковку полупроводников для систем искусственного интеллекта. Сделка, о которой было объявлено в пятницу на саммите по ИИ в Сан-Франциско, рассчитана на пять лет до 2030 года и затрагивает важнейшие звенья цепочки поставок чипов для ИИ. Это одно из крупнейших полупроводниковых партнерств за всю историю, хотя в статусе меморандума оно представляет собой скорее выражение намерения, чем юридически обязывающий контракт.

В сфере памяти Samsung будет поставлять Broadcom память высокой пропускной способности нового поколения, включая чипы HBM4 и HBM4E, для использования в ИИ-ускорителях Broadcom. В литейном производстве Samsung будет выпускать продукцию Broadcom по техпроцессам с нормами два нанометровых метра и ниже на своем предприятии в Пхёнтхэке (Южная Корея). Сотрудничество также распространяется на передовую упаковку, которая более тесно интегрирует память и логику — метод, приобретающий все большее значение для выжимания максимальной производительности из кремниевых ИИ-чипов.

Broadcom разрабатывает специализированные ИИ-чипы для гиперскейлеров, включая Google, Meta и других, которым требуются процессоры под их конкретные рабочие нагрузки, а не готовые GPU от Nvidia. В апреле компания продлила партнерство с Meta по ИИ-чипам до 2029 года, а генеральный директор Хок Тан недавно заявил, что резкий рост доходов от ИИ сделал органический рост более привлекательным, чем поглощения. Диверсифицируя производство в пользу Samsung, Broadcom снижает зависимость от своего текущего партнера TSMC, который контролирует более 90 процентов производства передовых чипов.

Для Samsung эта сделка решает проблему хронического отставания в ее литейном бизнесе, где доля компании на мировом рынке упала примерно до семи процентов на фоне доминирования TSMC. Компания сталкивалась с проблемами выхода годной продукции по двухнанометровому техпроцессу, однако обязательства одного из крупнейших разработчиков чипов в мире на $200 млрд могут изменить мнение инвесторов, которые сомневались в способности Samsung конкурировать на передовом крае. Ранее Samsung отчиталась о рекордной квартальной операционной прибыли в размере 89 триллионов вон во втором квартале, что было обусловлено почти исключительно спросом на память для ИИ.

Подписание состоялось в рамках более масштабного пакета полупроводниковых сделок на сумму около $950 млрд между южнокорейскими и американскими компаниями, объявленного во время саммита по искусственному интеллекту, организованного президентом Южной Кореи Ли Чжэ Мёном. SK Hynix подписала партнерские соглашения в области памяти на $750 млрд с Nvidia и другими компаниями, а Anthropic заключила контракты на поставки как с Samsung, так и с SK Hynix. Саммит последовал за планом внутренних инвестиций Сеула на сумму $880 млрд, представленным в июне, который обязывает Samsung и SK Hynix построить четыре новых завода по производству полупроводников на юго-западе страны.