SK Hynix начала строительство центра упаковки памяти стоимостью $4 млрд в Индиане

SK Hynix заложила фундамент завода стоимостью более $4 млрд в Уэст-Лафайетте, штат Индиана. Это будет первая американская площадка компании по упаковке памяти с высокой пропускной способностью (HBM), а запуск производства намечен на вторую половину 2029 года. Аналогичный завод по сборке и тестированию компании Intel под Вроцлавом был отменен в прошлом году после одобрения государственной помощи.

SK Hynix приступила к строительным работам в Уэст-Лафайетте, штат Индиана. Завод обойдется более чем в $4 млрд, займет площадь 133,5 акра и станет первой базой компании в США для упаковки памяти с высокой пропускной способностью, на которой будут работать около 1000 человек.

Сроки реализации довольно отдаленные. Генеральный директор Квак Но Джун сообщил, что чистая комната должна открыться к октюбрю 2028 года, а массовое производство HBM следующего поколения начнется во второй половине 2029 года.

То, чем будет заниматься завод, важнее его стоимости. Передовые методы упаковки объединяют готовые чипы в единый компонент, и именно этот этап делает возможным создание самых мощных ускорителей Nvidia.

Вашингтон участвует в финансировании проекта. Закон о чипах и науке (CHIPS and Science Act) выделяет SK Hynix до $458 млн в виде прямого финансирования и до $500 млн в виде кредитов.

В Европе был точно такой же объект, но он был утерян. Завод по сборке и тестированию стоимостью €4,6 млрд компании Intel под Вроцлавом представлял собой инвестиции той же категории и обещал 2000 рабочих мест.

Строительство так и не началось. В сентябре 2024 года Еврокомиссия одобрила государственную помощь Польше в размере €1,7 млрд, в том же месяце Intel приостановила проект, а в июле 2025 года окончательно отменила его.

Европейские аудиторы уже провели все расчеты. Счетная палата отметила, что, согласно собственным прогнозам Еврокомиссии, к 2030 году доля блока в мировой стоимости производства чипов составит 11,7% при целевом показателе в 20%.

Разница в финансировании объясняет большую часть этого отставания. Аудиторы оценили общий объем финансирования в рамках Закона о чипах примерно в €86 млрд до 2030 года, из которых сама Еврокомиссия выделяет €4,5 млрд, в то время как крупнейшие мировые производители потратили €405 млрд за три года.

Брюссель ответил на это амбициозными планами. Представленный в июне <кет>пакет мер по обеспечению технологического суверенитетапакет мер по обеспечению технологического суверенитета предполагает создание европейского литейного производства, способного выпускать продукцию по техпроцессу 3 нм, и привлечение €120 млрд инвестиций к 2035 году.

Упаковка чипов в этот план не входит. Направление, которое Европа одобрила, профинансировала, а затем упустила, — это именно то, под что Америка сейчас заливает бетон.

У SK Hynix также нет недостатка в альтернативах. Компания уже отправила образцы HBM4E клиентам, занимающимся искусственным интеллектом, и направила десятки миллиардов долларов на расширение производственных мощностей в Корее.

Таким образом, перед Европой стоит вопрос не столько о том, сможет ли блок профинансировать передовое производство, сколько о том, кто и где будет собирать чипы впоследствии.