Новый чип Xring O3 от Xiaomi производится на заводах TSMC и рассчитан на несколько сотен тысяч телефонов

Компания Xiaomi выпустила систему на кристалле Xring O3, которую TSMC будет производить по своему 3-нанометровому техпроцессу, сообщили агентству Reuters два осведомленных источника.

Чип объединяет вычислительные ядра, графику, средства обработки ИИ и сигналов с камер на одном кристалле. Он появляется в непростой период для бизнеса смартфонов, для выделения которого на рынке он и предназначен: прибыль Xiaomi снова падает на фоне сокращения маржи из-за цен на память.

Ни Xiaomi, ни TSMC не подтвердили информацию о производстве, когда к ним обратился Reuters. Сам чип — это официальный анонс от Xiaomi, однако данные о партнерстве с контрактным производителем и объемах выпуска поступают от сторонних источников, а не от самих компаний.

Эти цифры представляют наибольший интерес. Чип O3 предназначен для предстоящего флагманского складного смартфона Xiaomi, а объем поставок оценивается в пределах от 200 000 до 300 000 штук.

Для компании, которая отгружает десятки миллионов телефонов каждый квартал, это погрешность в расчетах, и это примерно повторяет тенденцию, заданную прошлым поколением. Xring O1, представленный в мае 2025 года, преодолел отметку в миллион совокупных поставок в смартфонах, планшетах и часах, но на долю смартфонов пришлось лишь около 150 000 из них.

Создание заказных полупроводников при таких объемах — это не вопрос экономии. Разработка передовой однокристальной системы (SoC) и покупка 3-ннометровых мощностей для выпуска нескольких сотен тысяч чипов — это способ доказать существование самой возможности, что преследует иные цели, нежели замена Qualcomm и MediaTek в спецификации материалов (BOM).

Каждый премиальный производитель, вставший на этот путь, начинал одинаково. Apple, Samsung и Huawei разработали собственные процессоры для дифференциации своих флагманов и снижения зависимости от внешних поставщиков. Xiaomi пытается присоединиться к ним со времен Surge S1 в 2017 году — тогда эти усилия зашли в тупик, и подразделение чипсетов еще долгие годы занималось разработкой компонентов для связи и интернета вещей (IoT).

Выбор складного смартфона в качестве носителя логически укладывается в эту схему. Складные устройства — это низкомаржинальные в массовом выражении, но высокоприбыльные гаджеты, которые покупают пользователи, уже готовые платить премиальную цену. Это делает их удобной площадкой для обкатки чипа первого поколения и неподходящим местом для обнаружения того, что экономика выхода годной продукции не работает.

Выбор техпроцесса тоже о многом говорит. Линейка Xring осталась в рамках 3-ннометрового семейств TSMC вместо перехода на 2 нм: сообщается, что чип O2 создан на базе варианта N3P, что оставляет Xiaomi на шаг позади решений, которые определят облик премиального сегмента Android в следующем году.

Стоимость, по-видимому, является частью этого расчета. TSMC не стала исключать дальнейшего роста цен на фоне увеличения производственных затрат, а за квоты на передовые кремниевые пластины борются компании с гораздо более глубокими карманами и гораздо большими портфелями заказов, чем производитель смартфонов, реализующий имиджевый проект.

Стоит отметить, что Xiaomi может позволить себе то, чего не может Huawei. Xiaomi не подпадает под американские санкции, которые отрезали Huawei от TSMC, поэтому она может закупать передовые мощности на Тайване, в то время как ее внутренний конкурент вынужден обходить режим экспортного контроля с помощью того, что способны производить китайские фабрики.

Это преимущество объясняет, почему разработка передового кремния китайской компанией в 2026 году не обязательно означает, что производить его будет тоже китайская компания — разница, которая часто теряется в большинстве описаний полупроводниковых амбиций страны. BYD, напротив, выбрала внутренний путь, выпустив первый в Китае 4-ннометровый автомобильный чип.

Тайминг выглядит не совсем удачным в одном отношении. Xiaomi уже справляется с возросшими затратами на компоненты из-за дефицита памяти, и добавление заказного процессора во флагманскую спецификацию — не самый очевидный шаг для бизнеса, у которого сжимается маржа.

Xiaomi не опубликовала технические характеристики O3, не назвала складной телефон, в котором он появится, и не объявила дату запуска. Компания также не сообщила, будет ли чип применяться в планшетах, носимых устройствах, автомобилях и ПК, которые составляют остальную часть ее аппаратного портфолио.

Репортаж об этом событии подготовлен Reuters из Пекина. Станет ли O3 точкой, когда кремниевые разработки Xiaomi перестанут быть демонстрацией возможностей и превратятся в полноценную цепочку поставок, покажет не первый телефон на его базе, а второй.