Amkor увеличивает инвестиции в свой кампус по упаковке чипов в Аризоне до 12 млрд долларов

Amkor примерно в три раза увеличивает масштабы кампуса по упаковке чипов, который она строит в Аризоне.

Во вторник компания объявила о втором этапе. К уже запланированным 33 000 квадратным метрам чистых помещений добавляется еще 60 000, в результате чего общая площадь площадки составит около 93 000 квадратных метров, а общий объем планируемых инвестиций вырастет примерно до 12 млрд долларов.

Строительство начнется в конце 2027 года и должно завершиться к концу 2029 года. В совокупности на обоих этапах в Аризоне будет создано более 3 500 рабочих мест.

Почему именно сейчас

Amkor называет одну причину: спрос.

Согласно заявлению, обязательства клиентов «превысили» мощности чистых помещений, запланированные для первого этапа. Главный исполнительный директор Кевин Энгель (Kevin Engel), вступивший в должность в январе, заявил, что расширение отражает «доверие, которое наши клиенты оказали Amkor», и что «крайне важно иметь такие мощности в США».

Amkor описывает кампус как первое в США предприятие независимого тестирования и сборки полупроводников, осуществляющее передовую упаковку в больших объемах. Участок площадью 170 акров расположен в Пеории, к северо-западу от Финикса. Темпе, который упоминается в пресс-релизе, является штаб-квартирой компании.

Сумма инвестиций менялась трижды

Amkor впервые объявила о проекте в Аризоне в ноябре 2023 года, оценив его примерно в 2 млрд долларов.

На церемонии закладки фундамента в октябре 2025 года эта сумма выросла до 7 млрд долларов. Во вторник она составила 12 млрд долларов. Это в шесть раз больше первоначальной цифры менее чем за три года, а площадь участка увеличилась с примерно 55 акров до 170.

Однако воспринимать эти данные как последовательный ряд стоит с осторожностью. Само понятие этапа изменилось. В октябре 2025 года компания описывала инвестиции в размере 7 млрд долларов, распределенные на два этапа и обеспечивающие около 70 000 квадратных метров площадей. В релизе во вторник на один лишь первый этап приходится 33 000 кв. м, а на второй — 60 000 кв. м.

Кто за это платит

За строительством стоят три источника финансирования, и только один из них — государственные субсидии.

Amkor получила до 407 млн долларов в рамках американского закона о чипах (CHIPS Act), выделение средств было окончательно согласовано в декабре 2024 года. По сравнению с 12 млрд долларов запланированных инвестиций это составляет около 3%.

В июле Nvidia выделила 1,5 млрд долларов в качестве предоплаты — это средства, выплаченные авансом в счет будущих мощностей по упаковке, а не доля в акционерном капитале. Ни одна из компаний не уточнила, какой объем мощностей это покрывает.

Остальное — собственный капитал Amkor. Компания прогнозировала капитальные расходы в размере от 2,5 до 3 млрд долларов в текущем году (что близко к 40% выручки), а ее долгосрочный долг в первой половине года вырос примерно вдвое — до 2,33 млрд долларов.

Для понимания масштаба: рыночная капитализация Amkor составляет около 12,6 млрд долларов. Кампус обойдется примерно во столько же, сколько стоит вся компания.

Кто является клиентами, а кто нет

С первым этапом связаны три имени, официально подтвержденные обеими сторонами.

В 2023 году Amkor назвала Apple своим первым и крупнейшим клиентом. На церемонии закладки фундамента в 2025 году операционный директор Apple Сабих Хан (Sabih Khan) заявил, что на предприятии будет производиться упаковка и тестирование кремниевых чипов Apple, выпускаемых на заводах TSMC в Аризоне. Сама TSMC в июне подписала с Amkor десятилетнее соглашение об услугах передовой упаковки в США. Nvidia выступает как клиентом, так и инвестором, внесшим предоплату.

В отношении второго этапа имена не называются. В релизе упоминаются лишь «серьезные обязательства со стороны клиентов».

Что такое передовая упаковка и почему она в дефиците

Раньше упаковка была самой скучной частью производства чипов. Теперь это одно из самых узких мест в цепочке поставок.

Поскольку уменьшение транзисторов становится все более сложным и дорогим процессом, производители чипов перешли на объединение нескольких кристаллов в рамках одного корпуса. Именно так создается современный ускоритель искусственного интеллекта: вычислительные кристаллы и стеки памяти соединяются на единой подложке.

Осуществлять этот процесс в промышленных масштабах сложно, и мощности по упаковке не поспевают за спросом на ускорители. Согласно публикациям этого года, собственные линии передовой упаковки TSMC загружены практически полностью. В июле компания заложила фундамент для второй очереди предприятия в Чиаи.

Amkor является второй по величине независимой компанией по упаковке чипов в мире по размеру выручки, уступая тайваньской ASE, хотя это сравнение несколько польстит ASE, так как в ее отчетную выручку входят доходы подразделения по производству электроники.

В Европе есть только один завод, и он выпускает автомобильные чипы

Позицию Европы стоит описать прямо, так как ее легко упустить из виду на фоне американских новостей.

Amkor уже работает в Европе. Ее завод в Вила-ду-Конде недалеко от Порту достался компании после приобретения Nanium в 2017 году, и Amkor описывает его как единственное крупносерийное предприятие высшего уровня по передовой упаковке на континенте.

Предприятие загружено работой. У Infineon на площадке работает инженерная команда в рамках многолетнего партнерства, а GlobalFoundries перенесла туда линии бамперинга и сортировки со своего завода в Дрездене. Работы в основном носят автомобильный характер: электрификация, помощь водителю, бортовая электроника.

Это полезные мощности, но они имеют совершенно другой масштаб. Ничего из того, о чем публично объявлялось в Европе, не приближается к 93 000 квадратных метров чистых помещений, ориентированных на этап упаковки, от которого зависят ИИ-ускорители.

Поэтому чипы, разработанные в Европе, и в возрастающей степени чипы, приобретаемые европейскими дата-центрами, отправляются для этого этапа в другие регионы.

Для компании, реализующей этот проект, год выдался непростым

В июле Amkor отчиталась о выручке за второй квартал в размере 1,9 млрд долларов (рост на 26%), при этом чистая прибыль увеличилась более чем втрое. После этого акции компании упали примерно на четверть за один день, так как прогнозы по третьему кварталу оказались ниже ожиданий аналитиков.

В конце июня акции торговались на уровне около 86 долларов. Во вторник они закрылись на отметке 50,72 доллара — еще до того, как после закрытия американского рынка было опубликовано это объявление, а в среду цена практически не изменилась.

Компания также рассматривает возможность продажи доли в своем китайском подразделении, оценка которого, по данным Bloomberg, в августе составляла от 1 до 1,5 млрд долларов. Строительство в Аризоне в сочетании с поиском покупателей в Шанхае — это две стороны одной стратегии.

За чем следить

Назовет ли Amkor какого-либо клиента для второго этапа. Ранее компания открыто называла Apple, Nvidia и TSMC, но на этот раз не упомянула никого.

Удастся ли выдержать график. Строительство начнется еще нескоро (более чем через год), а собственные факторы риска Amkor указывают на то, что нет никаких гарантий возведения кампуса в ожидаемые сроки, по запланированной стоимости или вообще его завершения.

Появится ли в Европе что-либо сопоставимое. Samsung строит тестовые мощности во Вьетнаме, TSMC расширяет производство в Чиаи, а Amkor наращивает мощности в Аризоне. Кто-то сейчас определяет карту того, где будут упаковываться самые передовые чипы в мире, и это происходит прямо на наших глазах.